The mixed interconnects package made…
The mixed interconnects package made combining our WB FC and SMT requirements very straightforward. Fits right into our small-batch planning without messing up our workflow.
8 de junho de 2026
Opinião espontânea
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Informações sobre a empresa
Escrito pela empresa
Wanying Chip Packaging & Testing Electronics Co., Ltd. as one of the first advanced packaging and testing technology enterprises recruited under the 'Min Mountain Action' plan through an open selection process by the Chengdu High-tech Zone, brings together top technical talents from prestigious institutions such as the Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences and the China Aerospace Science and Industry Corporation. Building on over three decades of profound expertise in the advanced packaging field, the company is dedicated to becoming a leading domestic provider of microsystem integration solutions and manufacturing services.
Informações de contacto
No. 203, Shuangbai East 1st Street, High-Tech Zone, Chengdu, Sichuan Province, Chengdu, China
- 028-87841882
- hao.wu@wanyingtek.com
- wanyingtek-global.com
3,7
Aceitável
2 opiniões
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We reviewed the mixed interconnects…
We reviewed the mixed interconnects package for our sensor module build. The stacked part looks very neat, though I gotta say, the package name was honestly a bit hard to read initially.
3 de junho de 2026
Opinião espontânea
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